Teknologi Pelapisan Laser dalam Industri Keluli

Pada masa ini, kebanyakan syarikat keluli akan menghasilkan sejumlah besar peralatan galas bermuatan tinggi, berkelajuan rendah, berketepatan tinggi, aloi tinggi semasa pemprosesan dan proses pengeluaran, dan beberapa bahagian terdedah kepada kakisan, haus, kegagalan dan pengikisan.

Berkenaan masalah pembaikan haus, proses sedia ada dan masalah sedia ada:
□ Penyaduran krom keras: Lapisan yang diubah suai sangat nipis dan mudah retak dan terkelupas. Ketebalan salutan adalah<0.1mm, mainly due to soft sealing.
□ Penyemburan terma: Ubah bentuk haba adalah besar, salutan mudah kelihatan putih apabila ia nipis, dan lapisan yang diubah suai mudah jatuh apabila salutan tebal. Ni60 dan Ni60+WC ialah bahan penyembur utama dan ketebalan salutan adalah kira-kira 1-1.5mm.
□ Kimpalan arka manual, kimpalan arka terendam, kimpalan arka gas lengai tungsten (TIG), kimpalan arka plasma: mudah berubah bentuk, mudah retak, kadar pencairan tinggi, taburan kekerasan tidak sekata, struktur lapisan pelapisan kasar
□ Penyemburan sejuk supersonik: kos operasi yang tinggi, peralatan yang kompleks, penggunaan serbuk yang rendah, persekitaran kerja yang keras, kekuatan ikatan antara muka Kurang daripada atau sama dengan 80MPa, salutan adalah saling mengunci mekanikal berlapis, ketumpatan rendah. Co-WC adalah bahan utama, ketebalan semburan 0.5mm.

Sejak penggunaan teknologi pelapisan laser, ia boleh menyelesaikan masalah peralatan dan bahagian yang gagal dan dibuang dengan berkesan, dan juga boleh memanjangkan hayat perkhidmatan beberapa produk baharu, dan juga mencapai kesan pelbagai kitaran hayat. Sebagai contoh, selepas aci perantaraan, aci gear gear transmisi dan perumah dibaiki oleh teknologi pelapisan profil laser dan teknologi prototaip pantas, ia boleh dipulihkan kepada penunjuk teknikal bahagian baharu yang asal. Bukan sahaja bahagian-bahagian itu boleh diperbaiki dan dibaiki, tetapi juga kos perusahaan keluli boleh dijimatkan dengan banyak.

Proses Pelapisan Laser:
Juga dikenali sebagai permukaan laser, ia merujuk kepada proses meletakkan bahan salutan terpilih pada substrat bersalut dengan kaedah penambahan yang berbeza, memanaskannya dengan pancaran laser berketumpatan tinggi tenaga, mencairkannya dengan permukaan substrat, dan memejalkannya dengan cepat, dengan itu membentuk salutan permukaan pada permukaan substrat yang terikat secara metalurgi dengannya. Pelapisan laser mempunyai kelebihan berikut:
1. Ketumpatan tenaga pancaran laser adalah tinggi, kelajuan pemanasan adalah cepat, kesan haba pada substrat adalah kecil, dan ubah bentuk bahan kerja adalah kecil.
2. Dengan mengawal tenaga input laser, kesan pencairan substrat boleh dihadkan kepada tahap yang sangat rendah (biasanya 2%-8%), dengan itu mengekalkan prestasi cemerlang bahan pelapisan asal.

Salutan salutan laser terikat kuat pada substrat (ikatan metalurgi), dan salutan salutan mempunyai struktur yang halus. Ciri-ciri ini telah menjadikan teknologi pelapisan laser sangat dihargai dalam pengubahsuaian permukaan bahan dalam dekad yang lalu.